GB 51385-2019 微波集成組件生產工廠工藝設計標準

專用

人人文庫

中華人民共和國國家標準

微波集成組件生產工廠工藝設計標準

Standardforprocessdesignofmicrowave

integratedmodulefactory

GB51385-2019

主編部門中華人民共和國工業和信息化部

:

批準部門中華人民共和國住房和城專用鄉建設部

:

施行日期年月日

:2019121

人人文庫

中國計劃出版社

2019北京

中華人民共和國國家標準

微波集成組件生產工廠工藝設計專用標準

GB51385-2019

☆

中國計劃出版社出版發行

網址

:

地址北京市西城區木樨地北里甲號國宏大廈座層

:11C3

郵政編碼電話發行部

:100038:(010)63906433()

北京市科星印刷有限責任公司印刷

印張千字

850mm×1168mm1/321.62537

年月第版年月第次印刷

20191112019111

☆

統一書號

人人文庫:155182·0583

定價元

:12.00

版權所有侵權必究

侵權舉報電話

:(010)63906404

如有印裝質量問題請寄本社出版部調換

,

中華人民共和國住房和城鄉建設部公告

2019年第186號

住房和城鄉建設部關于發布國家標準

微波集成組件生產工廠工藝設計標準的公告

《》

現批準微波集成組件生產工廠工藝設計標準為國家標準

《專用》,

編號為自年月日起實施其中第

GB51385—2019,2019121。,

條款為強制性條文必須嚴格執行

4.2.3(1、2)(),。

本標準在住房和城鄉建設部門戶網站

()

公開并由住房和城鄉建設部標準定額研究所組織中國計劃出版

,

社出版發行

。

中華人民共和國住房和城鄉建設部

2019年7月10日

人人文庫

前言

根據住房和城鄉建設部關于印發年工程建設標準規范

《2015

制訂修訂計劃的通知建標號的要求由工業和信

、》(〔2014〕189),

息化部電子工業標準化研究院和中國電子科技集團公司第二十九

研究所會同有關單位共同編制完成

。

本標準在編制過程中編制組對廠房設備工藝進行廣泛調

,、、

查研究認真總結工藝設計方面實踐經驗和研究成果參考借鑒國

,,

外先進技術和技術標準并在廣泛征求行業內設計生產研究單

,、、

位意見基礎上最后經審查定稿

,。專用

本標準的主要技術內容是總則術語總體設計廠房設計

:,,,,

工藝布局工藝設計要求公用工程電氣照明與通信

,,,、。

本標準中以黑體字標志的條文為強制性條文必須嚴格執行

,。

本標準由住房和城鄉建設部負責管理和對強制性條文的解

釋工業和信息化部負責日常管理中國電子科技集團公司第二十

,,

九研究所負責具體技術內容的解釋執行過程中如發現需要修改

。

或補充之處請將意見和資料寄送給中國電子科技集團公司第二

,

十九研究所地址四川省成都市營康西路號郵政編碼

(:496,:

以便供今后修訂時參考

610036),。

本標準主編單位工業和信息化部電子工業標準化研究院

:

人人文庫中國電子科技集團公司第二十九研究所

本標準參編單位信息產業電子第十一設計研究院科技

:

工程股份有限公司

成都西科微波通訊有限公司

中國航空工業集團公司第六零七研究所

中國電子科技集團公司第二研究所

·1·

成都海威華芯科技有限公司

中國電子科技集團公司第五十八研究所

本標準主要起草人員陸吟泉江元升胡蓉王波

:

晁宇晴徐榕青薛長立閆詩源

王輝曾元祁何乖李維佳

余小輝高能武王貴平許冰

董樂

本標準主要審查人員鄭秉孝趙曉林何中偉李強

:

嚴偉程凱常青松汪志強

祝名艾生珍

專用

人人文庫

·2·

目次

總則…………………

1(1)

術語…………………

2(2)

總體設計…………………

3(3)

廠房設計…………………

4(4)

廠址選擇及布局…………

4.1(4)

建筑……………………

4.2(4)

結構……………………

4.3(5)

工藝布局…………………

5專用(6)

一般要求………………

5.1(6)

功能區劃………………

5.2(6)

工藝設計要求……………

6(10)

一般要求………………

6.1(10)

設備配置………………

6.2(11)

工藝要求………………

6.3(14)

公用工程…………………

7(17)

通風空調與凈化………

7.1、(17)

給排水…………………

7.2(17)

氣體……………………

7.3(18)

電氣照人人文庫明與通信…………

8、(19)

本標準用詞說明………………

(20)

引用標準名錄…………………

(21)

附條文說明…………………

:(23)

·1·

Contents

………

1Generalprovisions(1)

……………………

2Terms(2)

……………

3Overalldesign(3)

………………

4Productionbuildingdesign(4)

……………

4.1Siteselectionandmasterplan(4)

……………

4.2Architecture(4)

………………

4.3Structure(5)

……………

5Processlayout專用(6)

……

5.1Generalrequirements(6)

………

5.2Functiondivision(6)

……

6Processrequirements(10)

……

6.1Generalrequirements(10)

……

6.2Layoutofequipment(11)

……………

6.3Processspecificrequirements(14)

……………………

7Utilities(17)

……

7.1Ventilation,airconditionandcleaning(17)

………………

7.2Plumbing(17)

…………………

7.3Processgasandutility(18)

人人文庫………………

8Electric,illuminationandcommunication(19)

…

Explanationofwordinginthisstandard(20)

……

Listofquotedstandards(21)

………

Addition:Explanationofprovisions(23)

·2·

1總則

1.0.1為規范微波集成組件生產工廠工藝設計做到技術先進

,、

安全適用經濟合理節能環保制定本標準

、、,。

1.0.2本標準適用于新建改建和擴建微波集成組件生產工廠工

、

藝設計

。

1.0.3微波集成組件生產工廠工藝設計除應符合本標準外尚應

,

符合國家現行有關標準的規定

。

專用

人人文庫

·1·

2術語

2.0.1微波集成組件

microwaveintegratedmodule

由外殼基片元器件微模塊接口組成在至

、、、、,0.3GHz

頻段內具有特定功能的構件

300GHz。

2.0.2工藝布局

processlayout

滿足產品生產工藝流程及產量需求的空間安排

。

2.0.3芯片

die

無封裝的襯底分割單元表面為半導體集成電路

,。

2.0.4微模塊

stageassemblies專用

微波集成組件中有獨立功能無完整封裝的微小構件

、。

2.0.5局部封裝

partialpackage

微波集成組件特殊區域的密封保護

。

2.0.6調試

adjustment

材料結構尺寸的調整使產品符合規定功能和指標

、、。

人人文庫

·2·

3總體設計

3.0.1工廠總體設計應組織各專業開展設計評審設計驗證設

、,

計輸出應符合總體設計大綱或總體設計指導書要求

。

3.0.2工廠總體設計大綱應包含靜電防護環境保護節約能源

、、、

安全生產自動化信息化等要求

、、。

3.0.3工廠總體設計應審核各專業設計專業設計應符合總體設

,

計要求專業間積極協調和優化

,。

3.0.4工廠總體設計應符合制造工藝流程并應匹配工廠預期產

,

能滿足單班和周月度產能設計要求

,()。專用

3.0.5工廠總體設計應使生產檢測周轉環節滿足產品合格率

、、

要求

。

3.0.6工廠總體設計應根據工藝需求合理設置潔凈室面積及潔

凈度等級

。

3.0.7工廠總體設計應根據生產工藝特點采用新工藝新技術

,、、

新設備新材料并為施工調試檢修維護管理和安全運行創造條

、,、、

件功能區應柔性設置

,。

3.0.8工廠各工序能力和資源配置應滿足產品生產需求合理設

,

置工位

。

3.0.9多層廠房內部宜設置電梯物流人流信息流應合理簡

,、、

潔流動順人人文庫暢半自動和自動化生產應節拍匹配

、,。

·3·

4廠房設計

4.1廠址選擇及布局

4.1.1廠址選擇應根據國家及地方總體規劃綜合考慮給排水

,、

動力供應電力通信設施和交通條件和環境等因素

、、。

4.1.2廠區總平面布置應根據工藝生產動力輔助倉儲辦公與

、、、

管理等功能區要求確定

。

4.1.3廠區人流物流出入口宜分開設置

、。

4.1.4廠區車輛停放場地應根據員工數量構成特點以及周邊

、,

公共交通狀況合理確定并應符合當地規劃要求

,專用。

4.1.5生產廠房宜設置環形消防通道并應符合現行國家標準

,

建筑設計防火規范的有關規定

《》GB50016。

4.1.6廠區道路路面應采用整體性能好發塵量少的材料

、。

4.1.7廠區綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪

。

4.2建筑

4.2.1生產廠房火災危險性分類應為丁類耐火等級不應低于

,

二級

。

4.2.2生產廠房防火分區劃分應根據工藝生產特點確定防火分

,

區面積應符合現行國家標準建筑設計防火規范的有

《》GB50016

關規定人人文庫

。

4.2.3生產廠房內設置中間倉庫時應符合下列規定

,:

1甲、乙類中間倉庫應靠外墻布置,儲量不應超過24h的需

要量;

2設置甲、乙、丙類中間倉庫時,應采用防火墻和耐火極限不

低于1.5h的不燃性樓板與生產作業部位分隔;

·4·

3生產廠房內設置丁戊類中間倉庫應采用耐火極限不低于

、

的防火隔墻和的樓板與生產作業部位分隔

2h1h;

4中間倉庫耐火等級和面積應符合現行國家標準建筑設計

《

防火規范的規定

》GB50016。

4.2.4生產廠房內每個防火分區或一個防火分區內的每個樓層

,

安全出口數量應經計算確定且不應少于個當所在防火分區

,2。

內的每層建筑面積不大于2且所在防火分區內同一時間作

250m,

業人數不超過人時可設置個安全出口

20,1。

4.3結構

4.3.1建筑物抗震設防類別及抗震設防標準應按現行國家標準

建筑工程抗震設防分類標準確定

《》GB50223。

4.3.2生產廠房變形縫不宜穿越潔凈生產區

。專用

4.3.3生產廠房樓板承載應大于2

500kg/m。

人人文庫

·5·

5工藝布局

5.1一般要求

5.1.1微波集成組件生產工廠工藝生產區應包括生產車間和生

產輔助區

。

5.1.2工廠工藝生產區的設備設施應與生產規模和流程相匹配

、。

5.1.3工廠工藝生產區人流及物流應按生產工藝流程合理規劃

,

避免交叉

。

5.1.4工廠工藝生產區面積應滿足產品生產所需的設備機位

、、

操作位周轉臺的要求并應充分合理利用空間

、,專用。

5.1.5生產車間布局應根據設備種類和數量操作空間人流物

、、、

流以及安全生產要求確定

。

5.1.6生產車間中流程相鄰工藝布局時宜彼此相鄰生產車間

。

中涉及芯片的組裝測試封裝等工序應在潔凈區進行其他工序

、、,

可在非潔凈區進行

。

5.1.7潔凈區和非潔凈區之間應設置傳遞窗或專用傳遞走道專

、

用傳送帶等

。

5.1.8生產車間運輸通道安裝口或檢修口應根據設備運輸安

、、

裝維修要求確定

、。

5.1.9生產車間工藝布局應保證配管配線空間和設備維修空間

人人文庫。

5.1.10生產車間應合理設置環境條件檢測點

。

5.1.11生產車間工作臺選型應有滿足人體特性機器操作工裝

、、

傳遞環境工程學要求的操作空間

、。

5.2功能區劃

5.2.1生產車間宜劃分為物料準備區清洗區裝配區測試與調

、、、

·6·

試區封蓋區涂覆區環境試驗區分析區檢驗包裝區

、、、、、。

5.2.2物料準備區應具備耗材基板元器件外殼等材料和文件

、、、

資料的準備和齊套功能位置宜臨近物流通道入口

,。

5.2.3清洗區應具備耗材基板元器件外殼等的清潔功能并

、、、,

應符合下列規定

:

1清洗區應與其他區物理隔斷

;

2清洗區應考慮排水排液排風的便利性宜靠外墻

、、,;

3清洗區宜臨近物料準備區

;

4純水去離子水等用水點宜靠近純水站

、;

5批量大的產品宜采用流水線布局

。

5.2.4裝配區應具備將基板元器件微模塊外殼等按要求組裝

、、、

為微波集成組件的功能并應符合下列規定

,:

1裝配區宜包括釬焊電裝鉗裝貼片鍵合芯片倒裝芯

、、、、專用、、

片疊層底部填充檢測等工序

、、;

2裝配區宜臨近物料準備區和清洗區

;

3釬焊工序和電裝工序宜與其他工序物理隔斷空間相對

,

獨立

;

4釬焊工序應靠近清洗區方便焊后助焊劑等殘渣清洗

,;

5貼片工序應靠近清洗區方便基片載體的清洗

,、;

6在線檢驗工序應根據質量控制點的需要設置

;

7試制產品宜采用手動或半自動裝配線按照工藝導向布局

;

8多品種小批量生產產品宜采用工藝導向布局生產組織方

,

式宜適用工藝對象專業化

人人文庫;

9單一生產產品宜采用全自動裝配線按產品導向布局設備

,

布置滿足產品生產流程及節拍要求

。

5.2.5測試與調試區應具備功能測試直流參數檢測全溫微波

、、

參數測試和調整工藝試驗等功能并應符合下列規定

、,:

1測試與調試區宜臨近裝配區

;

2測試與調試區宜設定相對獨立的粘接鍵合調試工位或

、,

·7·

在裝配區設定配合調試的粘接鍵合工位

、;

3手動或半自動測試線宜按直流檢測微波測試和調試等工

、

藝導向布局

;

4全自動測試線宜按產品的測試流程布局各測試設備和儀

,

器按測試節拍配置

;

5測試與調試區應包括功能測試直流參數檢測微波調試

、、、

高低溫在線調試工藝試驗工位和相應的設備儀器

、、。

5.2.6封蓋區應具備實現微波集成組件氣密性封裝的功能并應

,

符合下列規定

:

1封蓋區宜靠近測試與調試區

;

2封蓋區宜與其他區物理隔斷

。

5.2.7涂覆區應具備防護微波集成組件的功能應與其他區物理