PCB考試題及答案2025

PCB考試題及答案2025

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.PCB在電子設備中的主要作用是（）A.提供電氣連接B.僅作為機械支撐C.散熱D.裝飾答案：A2.以下哪種不是PCB常用的基板材料（）A.酚醛紙質基板B.環氧玻璃布基板C.陶瓷基板D.橡膠基板答案：D3.PCB上的線路通常采用（）來制作。A.印刷B.蝕刻C.雕刻D.繪畫答案：B4.在PCB設計中，最小線寬主要受（）限制。A.設計美觀B.制造工藝C.使用者喜好D.顏色答案：B5.通常用于PCB多層板層間連接的是（）A.過孔B.盲孔C.埋孔D.以上都可以答案：D6.以下哪個不是PCB布局布線的基本原則（）A.功能分區B.減少電磁干擾C.隨意布線D.元件排列整齊答案：C7.PCB表面處理的目的不包括（）A.防止氧化B.提高可焊性C.增加美觀度D.降低成本答案：D8.以下哪種信號在PCB布線時需要優先考慮（）A.低頻模擬信號B.高頻數字信號C.直流信號D.接地信號答案：B9.在PCB設計中，電源層和地層通常采用（）方式布局。A.相鄰B.間隔多層C.隨機布局D.只使用一層答案：A10.衡量PCB質量的一個重要指標是（）A.顏色B.重量C.線路精度D.元件數量答案：C二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.PCB的設計流程包括（）A.需求分析B.原理圖設計C.布局布線D.制板與調試答案：ABCD2.影響PCB信號完整性的因素有（）A.信號反射B.串擾C.電磁干擾D.電源噪聲答案：ABCD3.以下哪些是PCB制造中的常用工藝（）A.鉆孔B.沉銅C.電鍍D.絲印答案：ABCD4.PCB上的元件封裝類型有（）A.直插式B.表面貼裝式C.混合式D.嵌入式答案：ABC5.在PCB布局中，需要考慮（）A.元件尺寸B.元件散熱C.信號流向D.電磁兼容性答案：ABCD6.對于高頻PCB設計，以下哪些措施有助于減少電磁干擾（）A.采用多層板B.合理設置地平面C.縮短布線長度D.增加去耦電容答案：ABCD7.PCB的電氣性能指標包括（）A.絕緣電阻B.介電常數C.損耗角正切D.耐壓強度答案：ABCD8.以下關于PCB過孔的說法正確的是（）A.過孔有內徑和外徑B.過孔會增加信號傳輸延遲C.過孔可以連接不同層的線路D.過孔的大小對PCB性能無影響答案：ABC9.在選擇PCB基板材料時，需要考慮（）A.電氣性能B.機械性能C.熱性能D.成本答案：ABCD10.PCB表面處理方法有（）A.熱風整平B.化學鍍鎳金C.有機可焊性保護膜D.浸錫答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.PCB只能是單層板。（）答案：錯誤2.元件在PCB上的布局可以完全不考慮信號流向。（）答案：錯誤3.所有的PCB都需要進行表面處理。（）答案：錯誤4.高頻信號在PCB上的布線長度越長越好。（）答案：錯誤5.PCB上的接地層可以隨意設置。（）答案：錯誤6.在PCB制造中，鉆孔是可有可無的步驟。（）答案：錯誤7.只有環氧玻璃布基板才能用于制作高精度的PCB。（）答案：錯誤8.PCB的線路精度只與設計有關。（）答案：錯誤9.過孔越小越好。（）答案：錯誤10.多層PCB比單層PCB的電磁兼容性一定好。（）答案：錯誤四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述PCB布局的基本步驟。答案：首先進行功能分區，將相關功能的元件劃分到同一區域；然后考慮元件的尺寸、形狀等放置元件，同時要兼顧元件散熱、信號流向以及電磁兼容性等因素，最后對整體布局進行調整優化。2.說明PCB蝕刻工藝的原理。答案：利用化學溶液對覆銅板上不需要的銅箔進行腐蝕去除。先在覆銅板上需要保留線路的地方覆蓋抗蝕層，然后將覆銅板放入蝕刻液中，沒有被抗蝕層保護的銅箔被蝕刻掉，最后去除抗蝕層得到線路。3.列出兩種提高PCB信號完整性的方法。答案：一是合理布線，如縮短布線長度、減少布線的彎折；二是增加去耦電容，減少電源噪聲對信號的影響。4.簡述PCB多層板的優點。答案：多層板可增加布線空間，實現更復雜的電路連接；有更好的電磁屏蔽效果，減少電磁干擾；提高了信號完整性，適用于高速、高頻電路。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論在PCB設計中如何有效降低電磁干擾。答案：采用多層板結構，合理設置電源層和地層；對高頻信號布線進行優化，如減小布線長度和環路面積；元件布局時考慮電磁兼容性，增加去耦電容等。2.分析PCB制造工藝對PCB性能的影響。答案：鉆孔工藝影響過孔質量進而影響線路連接；電鍍工藝影響線路的導電性等電氣性能；表面處理工藝影響可焊性和抗氧化性等，不同制造工藝從不同方面影響PCB的電氣、機械等性能。3.闡述PCB設計中元件封裝選擇的重要性。答案：元件封裝影響元件在PCB上的安裝方式；