GB/T 45714.54-2025印制電路板材料第5-4部分：涂覆或非涂覆的導電箔和膜分規范導電漿料

ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標準

GB/T4571454—2025

.

印制電路板材料第5-4部分涂覆或

:

非涂覆的導電箔和膜分規范導電漿料

Printedcircuitboardmaterials—Part5-4Sectionalsecificationsetfor

:p

conductivefoilsandfilmswithorwithoutcoatings—Conductivepastes

IEC61249-5-41996Materialsforinterconnectionstructures—

(:,

Part5Sectionalsecificationsetforconductivefoilsandfilmswithor

:p

withoutcoatins—Section4ConductiveinksMOD

g:,)

2025-05-30發布2025-12-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T4571454—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

要求

4………………………2

固化前

4.1………………2

固化后

4.2………………2

試驗方法

5…………………4

試驗條件

5.1……………4

檢驗方法

5.2……………4

質量保證

6…………………8

通則

6.1…………………8

檢驗分類

6.2……………8

檢驗條件

6.3……………8

鑒定檢驗

6.4……………9

質量一致性檢驗

6.5……………………10

包裝運輸及貯存

7、………………………12

包裝

7.1…………………12

運輸

7.2…………………13

貯存

7.3…………………13

附錄規范性綜合測試圖形

A()…………14

Ⅰ

GB/T4571454—2025

.

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制電路板材料的第部分已經發布了以下部分

GB/T45714《》5-4。GB/T45714:

第部分涂覆或非涂覆的導電箔和膜分規范導電漿料

———5-4:。

本文件修改采用互連結構材料第部分涂覆或非涂覆的導電箔和膜分規

IEC61249-5-4:1996《5:

范第節導電油墨

4:》。

本文件與相比做了下述結構調整

IEC61249-5-4:1996:

第章和第章對應的第章增加了

———45IEC61249-5-4:19963,4.1、4.1.3、4.2.2.4、4.2.3.4、4.2.4、

4.2.6;

增加了第章和第章

———67。

本文件與的技術差異及其原因如下

IEC61249-5-4:1996:

更改了范圍見第章以適應當前制造過程中的新需求和技術發展

———(1),PCB;

刪除了的個規范性引用文件因正文中沒有引用

———IEC61249-5-4:19963,;

增加了規范性引用的見見見第

———GB190—2009(7.1)、GB/T1725—2007(5.2.4)、GB/T2036(

章見見

3)、GB/T2423.16—2022(5.2.22)、GB/T4677—2002(5.2.7、5.2.10.1、5.2.15、5.2.17、

見見見

6.4.2)、GB/T5547—2007(5.2.2)、GB/T6739—2022(5.2.9)、GB/T1724—2019(

見見

5.2.3)、GB/T13557—2017(5.2.10.2)、GB/T21862.5—2008(5.2.5)、GB/T22472—2008

見見見以適應我國的

(5.2.21)、GB/T26125—2011(4.1.3、5.2.6)、SJ11171—2016(5.2.14),

技術條件貼近當前工藝需求和質量保證要求增加可操作性

,,;

增加了術語導電漿料方阻貫孔電阻及其定義見第章明確關鍵術語確保標準描述

———“”“”“”(3),,

清晰準確

;

增加了固化前的要求和檢測方法包括外觀物理性能限用物質含量見第章和第章確

———,、、(45),

保材料在固化過程中的初始狀態符合要求

;

增加了固化后的要求和檢測方法包括外觀耐濕性貫孔電阻溫度沖擊試驗和防霉性見

———,、、、(

第章和第章以適應當前市場的需求

45),;

增加了試驗方法中的試驗條件見補充完善本文件所增加項目的檢驗試驗方法明

———“”“”(5.1),,

確各種試驗的條件和步驟

;

增加了質量保證的內容見第章規范質量保證流程確保產品符合標準

———“”(6),,;

增加了包裝運輸及貯存的要求見第章完善材料存儲要求

———“、”(7),;

增加附錄綜合測試圖形圖形中區域圖形為標準附錄規范性圖形其余個區

———“A”,6IECA(),6

域為增加的測試圖形見附錄通過圖形直觀展示材料的性能指標便于理解和驗證

(A),,。

本文件做了下列編輯性改動

:

為與現有標準協調將標準名稱改為印制電路板材料第部分涂覆或非涂覆的導電箔

———,《5-4:

和膜分規范導電漿料

》;

刪除了的附錄資料性附錄資料性內容涉及的測試方法與

———IEC61249-5-4:1996B()、C(),

部分條款相似為了更貼近當前工藝需求和質量控制要求因此原附錄內

GB/T4677—2002,,

容不再作為參考

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

Ⅲ

GB/T4571454—2025

.

本文件由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位江蘇廣信感光新材料股份有限公司浙江振有電子股份有限公司江南大學杭州

:、、、

臨安鵬宇電子有限公司中國電子技術標準化研究院

、。

本文件主要起草人朱民劉仁青榆安豐磊查曉英朱曉東曹易詹思汗

:、、、、、、、。

Ⅳ

GB/T4571454—2025

.

引言

涂覆或非涂覆的導電箔和膜用的導電漿料產品生產的印制板廣泛應用于汽車類醫療器械類消費

、、

電子產品等領域本產品旨在對印制電路板材料中導電漿料的各項性能試驗方法質量保證體系以及

,、、

包裝運輸和貯存等環節進行全面且細致的規范印制電路板材料擬由一個部分構成

、。GB/T45714《》。

第部分涂覆或非涂覆的導電箔和膜分規范導電漿料目的在于規定涂覆或非涂覆的

———5-4:。

導電箔和膜用的導電漿料的技術要求試驗方法貯存條件等

、、。

本文件通過明確導電漿料的各項性能指標制定科學合理的試驗流程規定適宜的貯存條件全方

,,,

位規范導電漿料在印制電路板材料中的應用確保產品質量具備高度的一致性與可靠性以滿足不同應

,,

用場景的嚴格需求本文件的發布與實施將為整個產業鏈提供堅實可靠的質量把控依據有力推動行

。,,

業朝著健康有序高質量的方向持續發展同時本文件也將為相關領域的技術創新和產品升級奠定

、、。,

基礎促進產業技術水平的不斷提升

,。

Ⅴ

GB/T4571454—2025

.

印制電路板材料第5-4部分涂覆或

:

非涂覆的導電箔和膜分規范導電漿料

1范圍

本文件規定了導電漿料的性能要求試驗方法質量保證包裝運輸及貯存等

,,,、。

本文件適用于印制電路的導線通孔和薄膜開關及連接端口用導電漿料

、。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

危險貨物包裝標志

GB190—2009

色漆清漆和印刷油墨研磨細度的測定

GB/T1724—2019、(ISO1524:2013,MOD)

色漆清漆和塑料不揮發物含量的測定

GB/T1725—2007、(ISO3251:2003,IDT)

印制電路術語

GB/T2036

環境試驗第部分試驗方法試驗和導則長霉

GB/T2423.16—20222:J:(IEC60068-2-10:

2018,IDT)

印制板測試方法

GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)

樹脂整理劑黏度的測定

GB/T5547—2007

色漆和清漆鉛筆法測定漆膜硬度