SMT外觀維修作業(yè)指導(dǎo)書

,,XX電子科技股份有限公司,,,,,,,,SMT外觀維修作業(yè)指導(dǎo)書,,,,,,,,,,文件編號,,XX-QPA-PD011,,,制訂日期,,2018/5/1

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一、操作項目,,,,二、操作規(guī)范或圖示,,,,,,,,,,,一、操作項目,,,,二、操作規(guī)范或圖示,,,,,,,,

1,返修流程,,,,,,,,,,,,,,4.2,CON返修,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,4.2.1,連錫、少錫等,,,用恒溫烙鐵對CON引腳進行拖錫或加錫處理，使錫點光亮、獨立無粘連,,,,,,,,

2,工輔治具,,,手指套/手套、靜電環(huán)、無塵布、酒精、鑷子、棉棒、刀片、恒溫烙鐵、加熱臺、錫線等,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,4.2.2,虛焊、偏移等,,,置于加熱臺加熱至焊錫熔化元件可移動時，用鑷子對元件進行調(diào)整，使其達到相關(guān)標準,,,,,,,,

3,返修要求,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3.1,靜電要求,,,清潔好工作臺面，戴好手指套和防靜電環(huán),,,,,,,,,,,4.3,IC器件返修,,,,,,,,,,,

3.2,溫度要求,,,確認好恒溫烙鐵溫度、加熱臺溫度、熱風槍溫度：電烙鐵溫度330±10℃、加熱臺溫度280±10℃、,,,,,,,,,,,4.3.1,BGA類,,,置于加熱臺加熱至焊錫熔化元件可移動時，用鑷子取下IC，拿棉棒對FPC焊盤進行清潔，再用鋼網(wǎng)重新刷錫膏，貼回IC進行回流焊接（當IC錫球大小嚴重不均時，將IC倒置于加熱臺面加熱熔錫后用錫線對IC焊盤進行拖錫處理，使其錫點平整均勻）,,,,,,,,

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3.3,時間要求,,,在拆除不良元器件時不可以FPC上燙太久，F(xiàn)PC不超過5秒，PCB視板子厚度及熔錫狀態(tài)而定,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,4.3.2,QFN類,,,,,,,,,,,

3.4,上錫要求,,,拆除或焊接元器件時不可將錫上到別的元件上及不可上錫的金面上,,,,,,,,,,,,虛焊、連錫等,,,用恒溫烙鐵對不良部位進行拖錫或加錫處理，使錫點光亮、獨立無粘連,,,,,,,,

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3.5,檢查要求,,,焊接后檢查焊接元器件是否還有可視外觀不良,,,,,,,,,,,,偏移、浮翹等,,,置于加熱臺加熱至焊錫熔化元件可移動時，用鑷子夾起IC重新對正位置放回FPC焊盤再焊接，使其達到相關(guān)標準,,,,,,,,

3.6,測試要求,,,檢查完后對返修品進行功能測試（條件滿足時）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3.7,清潔要求,,,用棉棒或無塵布蘸酒精進行擦拭，擦拭過程不可用力太大防止把元器件擦壞,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,5,注意事項,,,"1.維修溫度實測值必須嚴格控制在要求范圍內(nèi)，以免溫度過高造成FPC燙傷；

2.維修時須輕拿輕放，使用鑷子、烙鐵等工具時用力要輕，以免壓傷FPC及元器件；

3.維修過程中應(yīng)避免使用助焊膏，如有特殊元件須使用時應(yīng)盡可能控制用量，維修后必須清潔干凈助焊膏殘留；客戶有要求不可使用助焊膏的產(chǎn)品在維修過程中必須禁止使用助焊膏，如無法達到上錫要求時則按4.3.1操作規(guī)范操作；

5.維修清潔后FPC及元件表面不可有異物殘留；",,,,,,,,

3.8,清洗要求,,,如用棉棒或無塵布無法清潔到位的產(chǎn)品則使用超聲波清洗機按《超聲波清洗作業(yè)指導(dǎo)書》操作,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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4,返修類型,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

4.1,CHIP件返修,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

4.1.1,立碑、偏移等,,,置于加熱臺加熱至焊錫熔化元件可移動時，用鑷子對元件進行調(diào)整，使其達到相關(guān)標準,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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4.1.2,極性反等,,,置于加熱臺加熱至焊