中國印刷電路板PCB產業下游領域發展趨勢及未來PCB行業發展趨勢：大型化、集中化圖

中國印刷電路板PCB產業下游領域發展趨勢及未來PCB行業發展趨勢：大型化、集中化[圖]印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”，或PrintedWireBoard，簡稱“PWB”），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。PCB提供電子產品之間的互聯和信號傳輸。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。PCB制造水平反映國家電子信息產業實力。PCB的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。一、需求上游原材料涉及大宗商品。制作PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領先品牌客戶的采購需求，許多情況下PCB生產企業還需要采購電子零件與PCB產品進行貼裝后銷售。在PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）最為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業、玻纖布紡織行業、銅箔制造行業等。數據來源：公開資料整理二、PCB品類技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。PCB產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等使用多種分類方法。以應用領域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業控制用板及醫療用板等。以具體應用的終端產品分類：手機用板、電視機用板、音響設備用板、電子玩具用板、照相機用板、LED用板及醫療器械用板等。PCB以基材材質柔軟性分類產品類型基材材質與特性主要應用剛性板由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印制電路板，其優點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。廣泛應用于計算機、網絡設備、通信設備、工業控制、汽車、軍事航空等電子設備。柔性板(FPC)是由柔性基材制成的印制電路板，主要由金屬導體箔、膠粘劑和絕緣基膜三種材料組合而成，其優點是輕薄、可彎曲、可立體組裝、適合具有小型化、輕量化和移動要求的各類電子產品。應用廣泛，目前主要應用領域為智能手機、平板電腦、可穿戴設備、其他觸控設備等。剛撓結合板又稱“軟硬結合板”，指將不同的柔性板與剛性板層壓在一起，通過孔金屬化工藝實現剛性印制電路板和柔性印制電路板的電路相互連通，柔性板部分可以彎曲，剛性板部分可以承載重的器件，形成三維的電路板。主要用于醫療設備、導航系統、消費電子等產品。數據來源：公開資料整理PCB以導電圖形層數分類產品類型結構特點單面板單面板僅在絕緣基板一側表面上形成導電圖形，導線則集中在另一面，是印制電路板中最基本的結構雙面板雙面板是上、下兩層線路結構式的電路板，經由導通孔將兩面線路連接。與單面板相比，雙面板的應用與單面板基本相同，主要特點是增加了單位面積的布線密度，其結構比單面板復雜。雙面板加工工藝增加了孔金屬化過程，工藝控制難度較高。多層板多層板是四層或四層以上的印制電路板，將多層的單面板或雙面板熱壓在一起，通過二次鉆孔、孔金屬化，在不同層間形成了導電的通路。多層板的層數越多，技術層次也越高，對下游電子產品的技術支持能力也越強。數據來源：公開資料整理PCB多層板的細分類產品類型結構特點應用領域普通多層板內層由四層及以上導電圖形與絕緣材料壓制而成，外層為銅箔。層間導電圖形通過導孔進行互連消費電子、通信設備和汽車電子等領域背板用于連接或插接多塊單板以形成獨立系統的印制電路板通信、服務/存儲、航空航天、超級計算機、醫療等重要場合高速多層板由多層導電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板通信、服務/存儲等金屬基板由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制線路板通信無線基站、微波通信等厚銅板使用厚銅箔（銅厚在3OZ及以上）或成品任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板通信電源、醫療設備電源、工業電源、新能源汽車等高頻微波板采用特殊的高頻材料（如聚四氟乙烯等）進行加工制造而成的印制電路板通信基站、微波傳輸、衛星通信、導航雷達等HDI孔徑在0.15mm以下、孔環之環徑在0.25mm以下、接點密度在130點/平方英寸以上、布線密度在117英寸/平方英寸以上的多層印制電路板智能手機、平板電腦、數碼相機、可穿戴設備等消費類電子產品，在通信設備、航空航天、工控醫療等領域亦增長較快數據來源：公開資料整理PCB線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP（substrate-likePCB）技術成為解決這一問題的必然選擇。SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優化產品，SLP的逐步量產及推廣將打破行業生態。基于IC封裝而產生的封裝基板。隨著半導體技術的發展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的IC封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。封裝基板處于PCB最高端的領域。在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板更加小型化。封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。三、PCB產業高端領域PCB的雛型來源于20世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代，它采用電子印刷術制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝臵電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體。全球PCB產業經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發展變化。全球PCB產業最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區為輔的新格局。數據來源：公開資料整理目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業。在全球范圍內，中國大陸已成為PCB行業增長速度最快的地區；各大境外PCB廠商在中國大陸投資建設的PCB企業在生產規模、研發水平、供貨能力、產品質量和客戶質量等方面，均占有明顯優勢。中國大陸企業的排位還是較低的，未有進入前10名。中國大陸企業產值總量所占比例不高，企業數量是日本的兩倍多，但產值份額卻與日本相同，顯然我們單個企業規模還不夠巨大。然而，中國大陸的PCB制造企業在不斷做大，除了進入前100位排行榜的企業數增多外，產值總量和占比例也都有顯著提升。目前，全球約有2800家PCB企業，主要集中在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、美國和歐洲等六大區域。從產業技術水平來看，日本是全球最大的高端PCB生產地區，產品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主；美國保留了高復雜性PCB的研發和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于軍事、航空、通信等領域；韓國和中國臺灣地區PCB企業也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產品為主；中國大陸的產品整體技術水平與美國、日本、韓國、中國臺灣地區相比存在一定差距，但隨著產業規模的快速擴張，中國大陸PCB產業的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產品的生產能力均實現了較大提升。從產品結構來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。多層板的市場份額仍將是市場首位，為PCB產業的整體發展提供重要支持；柔性板、HDI板和封裝基板等高技術含量PCB占比將不斷提升，成為市場發展的主流。四、國內PCB高端市場中國PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業大約有1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。其中，外資企業普遍投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢；內資企業數量眾多，但企業規模和技術水平與外資企業相比仍存在一定差距。2018年，中國大陸地區PCB營收前10大企業中，只有3家是內資企業；營收前20大企業中，只有6家是內資企業。營收前10和前20的PCB企業中，內資企業數量占比為30%。但是，數據表明東山精密、深南電路已經進入前5。2018中國PCB廠商營業收入排名排名名稱營業收入（億元）1鵬鼎控股(深圳)股份有限公司258.552健鼎(無錫)電子有限公司114.263東山精密制造股份有限公司102.354深南電路股份有限公司76.025紫翔電子科技有限公司71.216奧特斯(中國)有限公司66.327欣興電子股份有限公司65.818滬士電子股份有限公司54.979深圳市景旺電子股份有限公司49.1110瀚宇博德科技(江陰)有限公司45.9511志超科技股份有限公司42.9912名幸電子有限公司40.7813華通電腦(惠州)有限公司37.7214臺郡科技股份有限公司37.115崇達技術股份有限公司36.5616深圳市興森快捷電路科技股份有限公司34.7317廣東依頓電子科技股份有限公司33.2918勝宏科技(惠州)股份有限公司33.0419依利安達集團有限公司31.1320南亞電路板(昆山)有限公司29.61數據來源：公開資料整理中國有著健康穩定的內需市場和顯著的生產制造優勢，吸引了大量外資企業將生產重心向中國大陸轉移。PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。未來幾年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續增長。中國大陸PCB企業起步較晚，生產規模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產品集中在剛性印制電路板。近年，一批初具規模并具備一定技術領先實力的大陸企業開始轉向柔性印制電路板、HDI及高多層印制電路板等相對高端的PCB產品領域，已成功上市的行業企業積極將募集資金應用于擴大產能和開發高端產品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內PCB企業的快速發展。依托與國內客戶良好的合作關系，本土PCB企業產銷規模不斷擴大，并積極開拓高端PCB產品市場。五、PCB行業趨勢PCB行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是由本行業資金需求大、技術要求高及業內競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高的影響。伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產品的用戶體驗及高科技含量，電子產品更新換代加速，新技術、新材料、新設計的持續開發及快速轉化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術研發實力，同時需要具備大規模組織生產及統一供應鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的優秀產品相互疊加，導致PCB下游行業的品牌集中度日益提高。與之相適應，擁有領先的產品設計與研發實力、卓越的大批量供貨能力及良好產品質量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發、品質管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優勢、擴大經營規模、筑高行業門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據主導地位，使本行業日益呈現“大型化、集中化”的局面。PCB行業的主要障礙類別主要壁壘形成原因資金壁壘PCB行業作為資本密集型行業，其前期投入和持續經營對于企業資金實力的要求較高，對新進入者形成了較高的資金壁壘。（1）項目建設成本高。印制電路板生產線及相關配套設備的投入成本較高，新建年產能百萬平方米以上的生產線至少需投入數億元。因此，印制電路板行業的前期投入金額較大，生產廠商必須具備較強的資金實力。（2）持續投入大。為保持產品的持續競爭力，廠商必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發投入，以緊跟行業更迭步伐。（3）定制化生產成本高。PCB生產中的顯著特點即定制化生產，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產品需求制定不同的生產計劃、選用不同的生產設備，更凸顯了資金實力在企業發展中的基礎作用。（4）PCB生產廠商的核心競爭力很大程度體現在快速供貨和交付能力，這意味著PCB生產商需要在下游客戶的生產集中地區建廠布局。在不同地區選址建廠的巨額資本投入加大了對廠商資金實力的考驗。技術壁壘隨著電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發展，其對于PCB產品的技術先進性及穩定性要求日益提高，這意味著生產企業必須擁有先進的生產設備、精湛的生產工藝及不斷創新的生產技術，進入PCB行業的技術壁壘亦將日益提高。印制電路板是一個市場細分復雜的行業，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據基材厚度和材質、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結構、生產規模、裝連工藝及客戶指定需求等，結合生產企業的特色工藝和服務各種類型客戶的經驗，確定不同的生產工藝和設備，進行定制化的生產和服務。另一方面，PCB產品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生產中，各類型產品都有自己一套獨立的生產體系，這也往往是一些中小廠商集中生產某個類型PCB產品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平客戶認可壁壘印制電路板是電子產品的基礎組件，其質量好壞直接關系到電子產品的功能和壽命。因此，印制電路板的下游客戶、尤其是優質的大型客戶，對印制電路板品質的要求較高。（1）業內一般采用“合格供應商認證制度”，要求PCB生產商具有健全的運營網絡、高效的信息化管理系統、豐富的行業經驗和良好的品牌聲譽。尤其是一些國際領先品牌客戶，遴選合格供應商時不僅關注產品性能、質量和穩定性等，還包括稽核程序、“6S”（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全）管理、工廠作業規范、生產程序、環保、員工福利和社會責任等眾多軟性考核指標。認證程序嚴格復雜，耗時較長。（2）通過合格供應商認證后，涉及到具體型號的產品生產時，下游客戶往往需要PCB廠商參與共同研發，客戶會對供應商提出的幾個甚至數十個方案進行反復論證。因此，PCB生產商的共同設計研發能力對客戶形成了一定的綁定效果，客戶黏性較強。總體而言，優質的下游高端客戶傾向于與大型PCB生產企業合作，其對PCB供應商的考察周期在1年左右，一旦形成長期穩定的合作關系，不會輕易啟用新廠商進行合作，從而形成較高的客戶認可壁壘。環保壁壘全球各國對于電子產品生產及報廢方面的環保要求日益嚴格。（1）繼歐盟頒布《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發布了《電子信息產品污染防治管理辦法》（中國RoHS），并宣布將秉持科學發展觀，以“節能、減排、降耗、增效”作為發展的首要目標。（2）PCB行業生產工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產生的廢棄物處理難度較大。因此環保工作一直是PCB行業企業生產中高度重視的環節，環保設備的采購、環保工程的建設、環保理念的普及以及環保工作的長期有效執行均將大量消耗企業的人力、物力、財力。同時，環保也是客戶對其供應商的要求，尤其是一些國際領先品牌客戶的“合格供應商認證制度”包含了對各種環保支出、環保認證體系等進行考核的軟性指標。大量的環保投入、先進的環保工藝、完善的環保管理及全面的環保監管認可，均構成對行業新進企業的環保壁壘。數據來源：公開資料整理六、應用領域印制電路板行業是電子信息產業的基礎行業，印制電路板在電子產品中不可或缺，其下游應用領域廣泛，覆蓋通信、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等社會經濟各個領域。由于PCB產品的下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業影響小，主要隨宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。1、5G通信拉動PCB需求通信領域的PCB需求可分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。2009年，隨著我國電信產業重組的完成以及3G網絡的建設，無線基站、傳輸設備、網絡設備等通信設備的投資大幅增長。2014年，4G網絡的推廣和普及使得我國通信設施投資再次迎來井噴式增長。2009-2013年3G建設帶來了巨大的通信基站市場；2014-2018年4G建設帶來了更大的通信市場。5G的建設將打開PCB市場空間，帶來增量的PCB需求。全球手機市場容量巨大，發展前景廣闊。受益于通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市場目前維持著穩定增長的趨勢。根據調查數據統計，全球手機出貨量由2011年的17.18億部增長至2018年的18.91億部，出貨金額由2011年的3049億美元增長至4950億美元。隨著5G時代的到來，2019年至2022年，全球手機年平均出貨金額預計將穩步提升至近6000億美元。數據來源：公開資料整理2、未來汽車電子占比提升拉動PCB需求汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝臵的總稱，是由傳感器、微處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽車技術的發展方向；同時，新能